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              實際生產中常見的鎮江鍍金工藝

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              實際生產中常見的鎮江鍍金工藝

              2019-11-20

              實際生產中常見的鎮江鍍金工藝有三種:堿性氰化物鍍金、酸性氰化物鍍金和中性氰化物鍍金。

              1.堿性氰化物鍍金

               堿性氰化物鍍金液中金以Au(CN)2-的形式存在,鍍液中含有過量的氰化物。該鍍液具有較強的陰極極化作用,分散能力和覆蓋能力良好,鍍層細致光亮。在鍍液中添加鎳、鈷等金屬離子,會使鍍層耐磨性大為提高。添加少量其他金屬化合物(如氰化亞銅或銀氰化鉀),鍍層可略帶粉紅色、淺金黃色或綠色。鍍層孔隙多,鍍液中氰化物劇毒。此鍍液不適于印制電路板的電鍍。

              鍍液中各成分及工藝規范的影響:

                 (1)金氰化鉀。金氰化鉀是氰化鍍金鍍液中的主鹽。

                 (2)氰化鉀。氰化鉀是氰化鍍金液中的絡合劑。

                 (3)碳酸鹽。碳酸鹽能增加鍍液的導電性。

                 (4)磷酸鹽。磷酸鹽是一種緩沖劑,能穩定鍍液,還能改善鍍層的光澤。

                 (5)陰極電流密度。電流密度主要影響鍍層外觀。

                 (6)溫度。溫度主要影響電流密度范圍和鍍層外觀,對鍍液的導電性影響不大。

                 (7)pH值。pH值對外觀和硬度都有明顯的影響,過高過低外觀都不理想,硬度也會下降。

                 (8)雜質的影響。在鍍液中含少量的鈉離子容易使陽極鈍化,鍍液也易變成褐色。

              2.酸性和中性鍍金

              酸性和中性鍍金液中金以Au(CN)2+的形式存在。這種鍍液的性能與堿性氰化物鍍液基本相同。鍍液穩定,毒性小,實際上是一種低氰工藝,鍍層光亮平滑、硬度高、耐磨性好、孔隙率低、可焊性好。鍍液對印制電路板的粘合劑無溶解作用,因此更適合印制電路板電鍍。

              工藝維護要點:嚴格控制鍍液的pH值,以獲得滿意的鍍金層色澤;提高鍍液溫度和電流密度可以提高電流效率;陽極材料zui好采用不溶性陽極,如鉑、鈦。


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